安泰-单组分导热硅凝胶
0.0
元/月
光伏密封胶建筑胶
结构胶
产品描述
产品应用
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料;功率模板、集成芯片、电
源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间
的填充。
产品特点
固化后,成为一种稳定凝胶状
具有优异的电绝缘性及导热性
耐高低温、耐气候老化、稳定性好
无毒无味、符合欧盟REACH及RoHS等指令要求
-40~200℃长期保持性能
主要技术参数
固 化 前 |
外观 |
粉色膏状 |
固化时间(min,100℃) |
50-70 |
|
固化时间(小时,60℃) |
≥4 |
|
固 化 后 |
密度(g/cm3) |
2.65~2.85 |
硬度(Shore 00) |
67~77 |
|
抗拉强度(MPa) |
≥0.25 |
|
扯断伸长率(%) |
≥50 |
|
体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1013 |
|
介电强度(kV/mm) |
≥13 |
|
导热系数[W/(m·k)] |
≥2.0 |
关键词:
光伏密封胶建筑胶
结构胶
上一个
ZS-GF-5299S
下一个
安泰-双组分硅凝胶
咨询内容填写
产品留言
描述:
Copyright @ 2023 太阳成集团tyc234cc(古天乐代言)官方网站-App Store 版权所有 粤ICP备13019780号 网站建设:中企动力 广州 SEO 营业执照